広告 HTM はんだ線 φ0.8mm 50g Sn60-Pb40 精密プリント基板用 ロジンコア1.8% 183°C溶融 日本工業規格試験済

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B0DQ54YDF4

価格情報の更新日時

2026年05月13日 22:50

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商品紹介

・【精密径対応】: 0.8 mm極細設計で基板の微細接続を実現（0.3 mmチップ部品/Arduino/Raspberry Pi対応） ・【低融点ヤニコア】: 183°C低融点で熱ダメージを低減（ロジン1.8 %含有により酸化防止+濡れ性向上） ・【JIS認証済合金】: JIS Z3283認証のSn60-Pb40合金採用（延性38 MPa/剪断強度25 MPaを保証） ・【作業効率化】: 50 gコンパクトリールで狭い作業スペースにも対応（5×5 cm収納、工具ポーチ携行可） ・【フレンドリーなアフターサービス】12ヶ月保証 24時間アフターサービス回答 生涯技術指導 品質問題は無料で交換することができます。

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